ICパッケージヒートスプレッダー調査レポート：市場規模、シェア、動向、予測2025-2031 【ドリームニュース】

熱拡散のキーパーツ--ICパッケージヒートスプレッダーとは
ICパッケージヒートスプレッダーとは、半導体パッケージ内で発生する熱を迅速に拡散・放熱するための金属製構造体であり、熱伝導性と機械的保護性を兼ね備えた高度な機能材料である。近年、高集積・高性能化が進むAIチップ、サーバー用プロセッサ、車載電子ユニットなどの熱制御ニーズが飛躍的に高まる中で、ヒートスプレッダーの重要性はかつてないほどに増している。特に、放熱効率だけでなく、形状精度、接合信頼性、熱応答性、さらにはコストとのバランスが問われるこの製品は、単なる「部品」の域を超え、半導体パッケージング技術の中核要素となりつつある。

年平均成長率8.9%、市場規模12.5億ドルへ
LP Informationが発表した「グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場の成長2025-2031」（https://www.lpinformation.jp/reports/442004/ic-package-heat-spreaders）によれば、当該市場は2025年から2031年までの予測期間中、年平均成長率（CAGR）8.9%を維持し、2031年には12.5億米ドルの市場規模に達すると見込まれている。この堅調な成長の背景には、次世代サーバーや高性能コンピューティング分野における熱管理需要の拡大に加え、パワー半導体・車載用IC・5G通信デバイス等の複合的需要がある。特にEV（電気自動車）およびデータセンターの急拡大は、従来型の放熱対策では対応しきれないレベルの熱密度問題を引き起こしており、それに対応する最適解としてヒートスプレッダーが注目されている。

図. ICパッケージヒートスプレッダー世界総市場規模

図. 世界のICパッケージヒートスプレッダー市場におけるトップ11企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

トップ10社が市場の98%を寡占：技術と品質の勝負
2024年のデータによれば、世界のICパッケージヒートスプレッダー市場においてトップ10企業が約98%のシェアを占めており、圧倒的な寡占構造を形成している。代表的な企業には、Jentech Precision Industrial、Honeywell Advanced Materials、Shinko、I-Chiun、Favor Precision Technologyなどが含まれており、いずれも材料工学、精密加工、熱伝導設計の高度な知見を有している。とりわけ、アメリカ、日本、台湾、中国本土を中心に技術集積が進んでおり、顧客である半導体大手企業の要求仕様に柔軟に対応する能力が競争力の源泉となっている。最近では、グラファイト、銅タングステン、窒化アルミニウムなどの異種材料を複合した次世代型ヒートスプレッダーの研究開発も加速している。

熱管理はボトルネックから差別化要素へ--業界の未来像
ICパッケージの進化が「高集積・低電力・高速処理」へとシフトする中で、放熱構造の設計はもはやボトルネックではなく、差別化を生む戦略的領域へと転換しつつある。ヒートスプレッダーの性能がチップの安定動作や寿命に直接影響を及ぼすため、エンドユーザー企業側もその仕様を精査し、最適なパートナー企業を選定する時代に突入している。今後、ICパッケージヒートスプレッダー産業は「放熱技術×材料革新×グローバル供給体制」の三軸で競争力を強化していくことが予想され、単なる受託加工から、設計段階からの参画・ソリューション提供へとバリューチェーンの深化が進むだろう。

レポート概要
タイプ別セグメント：
Cu Heat Spreader
Stainless Steel Heat Spreader
用途別セグメント：
PC CPU/GPU Package
Server/Data Center/AI Chip Package
Automotive SoC/FPGA Package
Gaming Console
Others

会社概要
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