HYTE、TGS2024 「崩壊：スターレイル」「崩壊3rd」コラボ品ブース出展のお知らせ

株式会社リンクスインターナショナル（本社：東京都千代田区、代表取締役：川島義之）は、弊社取扱のPCパーツブランド「HYTE」と大人気スマホゲームアプリ「崩壊：スターレイル」「崩壊3rd」のコラボ製品をTOKYO GAME SHOW 2024へ出展いたします。

国内未発売、予約受付中のコラボ限定モデルを実機にて展示いたしますので、TGSご来場の際にはぜひHYTEブースまでお越しください。

■TOKYO GAME SHOW 2024 出展概要■--------------------------------

＜日程＞
ビジネスデイ：　2024年9月26日（木）～9月27日（金）
一般公開：　2024年9月28日（土）～9月29日（日）

＜場所＞
幕張メッセ TOKYO GAME SHOW 2024
ホール9 ゲーミングハードウェアコーナー

＜HYTEブース番号＞
09-E19

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ピラーレスのガラスパネルだけでなく、PCケース全体にキャラクターのアイコンやモチーフを象った「Y70 Sliver Wolf」や「Y40 Songque」を始め、コラボモデルのキーキャップや付属のオリジナルグッズなどを直接ご覧いただけます。

◆製品情報

◆製品情報

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

報道関係のお問い合わせ先：
株式会社リンクスインターナショナル
広報担当　西田
TEL：03-5812-6149 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
URL: http://www.links.co.jp
E-mail: pr@links.co.jp

購入のお問い合わせ先：
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東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
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