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兼松株式会社は、11月10日～13日、ドイツ・ミュンヘンで開催される国際展示会「SEMICON Europa 2026」に出展します。本展示会は「electronica 2026」と同時開催されます。当社ブースでは、半導体製造の前工程・後工程に関連する各種製造装置やソリューションをご紹介します。
Image courtesy of SEMICON Europa
<出展概要>
SEMICON Europa 2026
会期：2026年11月10日～13日
会場：ドイツ・ミュンヘン Messe München
ブースNO：C1716
公式サイト：SEMICON Europa 2026 公式サイト
＜来場について＞
本イベントへの参加には事前登録が必要です。
参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。
参加登録ページ：Tickets & Registration
<展示内容>
以下の製品・装置を中心に展示予定です。
・日本酸素株式会社：MOCVD装置
・JSWアフティ株式会社：ECR成膜装置
・株式会社NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー
・Aemulus Corporation Sdn Bhd：テスター
皆さまのご来場をお待ちしております。
【本件に関するお問い合わせ先】
兼松株式会社 半導体装置部
E-mail：TDH@kanematsu.co.jp
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