「CPO（コ・パッケージド・オプティクス）技術と市場展望」をテーマに無料ウェビナーをIDTechExが開催します。

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IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、『次世代AIシステム向けCPO（コ・パッケージド・オプティクス）技術と市場展望』と題したウェビナーを、2026年1月15日（木）に開催します。

データセンターのアーキテクチャは、AI、HPC、クラウドのワークロード急増に対応するべく進化を遂げる中、要求されるI/Oの指数関数的増加による圧力に直面しています。将来のサーバー設計では、パッケージ当たりのピン数の増加、シリコン面積の拡大、I/Oによる消費電力の上昇に対応する必要があります。これらの要因により、従来の電気インターコネクトへの負担が増加しています。伝送範囲、帯域幅の拡大やエネルギー効率の向上を実現する有力なソリューションとして光インターコネクトが注目されています。一方、今日のネットワークスイッチの主力であるプラグ脱着式の光モジュールは、集積性に制約があることから、電力効率と帯域幅密度において限界にきています。こうした圧力が重なり、システム設計者は、電気回路と光回路間の集積密度を高めることでプラグ脱着式モジュールのスケーリング限界を根本的に克服する可能性のあるCPO（コ・パッケージド・オプティクス）へと向かい始めています。

本ウェビナーでは、IDTechExのプリンシパルテクノロジーアナリストのDr. Yu-Han Changが最新調査をもとに解説します。

＜開催概要＞
テーマ：『次世代AIシステム向けCPO（コ・パッケージド・オプティクス）技術と市場展望』
（CPO （Co-Packaged Optics） Technologies and Market Outlook for Next-Gen AI Systems）
開催日時： 2026年1月15日（木）　11時もしくは19時から30分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制） https://www.idtechex.co.jp/CPOWebinar

当日カバーする内容（予定）
– CPO技術とデータセンターの効率向上、未来のネットワークアーキテクチャの方向性
– 半導体パッケージングのブレークスルー：2.5D技術と3D技術を含む半導体パッケージングにおける最新進化とCPOイノベーション実現において担う役割
– CPO市場の見通しと予想される業界への影響

IDTechExは、本ウェビナーに関連する調査レポートを12月に発行しました。
『CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2026-2036年：技術、市場、予測』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/co-packaged-optics-cpo/1138
バリューチェーン分析、技術革新とパッケージングのトレンド考察。業界参入企業評価とCPOがAIアーキテクチャに与える影響予測。先端半導体パッケージング（2.5Dと3D）がCPO技術の要とし、各種半導体パッケージング技術のCPOの分野での役割を理解することに役立ちます。

後日、ウェビナーで使用した資料も提供します。

IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社　（IDTechEx日本法人）
100-0005　東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子　 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209

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