Microchip社、車載およびeモビリティHMI(ヒューマンマシン インターフェイス) アプリケーション向け車載認定済みSiP(システム インパッケージ) ハイブリッドMCUを発表

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2026年3月25日[NASDAQ: MCHP] – 車載およびeモビリティ分野の設計者は、ユーザー体験を向上させるため、高度なグラフィックスを備えたHMI(ヒューマンマシン インターフェイス)の採用を拡大しています。こうしたHMIソリューション需要の高まりに応えるため、Microchip Technology Incorporated(日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社)は本日、AEC-Q100グレード2認定済みで、Arm926EJ-STMプロセッサと512 Mbit DDR2 SDRAMを搭載したSAM9X75D5M SiP(システム インパッケージ)（https://www.microchip.com/en-us/solutions/automotive-and-transportation/automotive-products/microprocessors?utm_source=pressrelease&utm_medium=pressrelease&utm_campaign=sam9x75&utm_bu=mpu32）を発表しました。SAM9X75D5Mは、最大10インチの大型ディスプレイと、1024 × 768ピクセルのXGA解像度をサポートしています。

SAM9X75D5MはMicrochip社のハイブリッドMCUファミリに属する製品です。MCUと共通の弊社開発環境を使用して、MPU(マイクロプロセッサ)の高度な処理能力と、より高密度な組み込みメモリを活用できる他、RTOS(リアルタイム オペレーティング システム)を用いた開発も選択できます。本製品はデジタル コックピット クラスタ、二輪車および三輪車向けスマートクラスタ、HVAC制御、EV充電器等の車載アプリケーション向けに最適化されており、MPUとメモリを単一パッケージに統合する事で、開発プロセスを簡素化します。車載ディスプレイ向けに十分なバッファ容量を備えると共に、MIPI(R) DSI(R) (Display Serial Interface)、LVDS(低電圧差動信号)、パラレルRGBデータ等、柔軟なディスプレイ インターフェイス オプションを提供します。

SAM9X75D5MはPCBレイアウトを簡素化できるため、配線の複雑さを抑え、ディスクリートDRAMの調達リスクを最小限に抑えられます。また、長期供給と信頼性を支える設計となっています。ハイブリッドMCUとしての本製品のアーキテクチャは、コスト、性能、電力効率のバランスを重視して設計されており、より高い性能や大容量メモリを求めて従来のMCUからMPUへ移行するアプリケーションに対し、移行パスを提供します。

DDR2メモリをパッケージ内に直接統合する事で、設計者はディスクリートDDRメモリ市場の価格変動や供給制約の影響を受けにくくなります。このシングルチップ ソリューションは、ディスクリートDDRメモリを使う場合よりも供給見通しを立てやすくし、メモリ部品を個別に調達する際の課題を解消するのに役立ちます。

Microchip社のMPU business unit担当副社長のRod Drakeは次のように述べています。「Microchip社のSAM9X75D5Mは、高性能プロセッサとメモリを1つのパッケージに統合し、SiPの利点を車載市場にもたらす事で、車載グレード ソリューションの新たな基準を打ち立てる製品です。SiPの利点の1つは、従来のMCU実装よりはるかに大きいRAMバッファ容量を確保できる点にあります。しかも、ディスクリート メモリを使う場合より、はるかにコンパクトなPCBで実現できます。これにより設計者は、限られたスペースにも複雑な設計を収める事ができます」

SAM9X75D5Mは、CAN FD、USB、GbE (Gigabit Ethernet)を含む高度な接続機能を幅広く搭載しています。また、TSN (Time-Sensitive Networking)プロトコルをサポートし、2Dグラフィックス機能とオーディオ機能も内蔵しています。

Microchip社では、これらのデバイスに加え、HMIシステムを支える幅広い製品群を提供しています。これには、過酷な環境下やLCD画面上に水滴が付いた状態でも信頼性の高いタッチ検出を可能にするmaXTouch(R)技術の他、電源管理ソリューションや接続ソリューションが含まれます。

Microchip社は、32ビットのハイブリッドMCUおよびMPUに加え、Arm(R)およびRISC-V(R)アーキテクチャをベースとする64ビットMPUまでを含む包括的な製品ポートフォリオを展開しており、コンシューマ製品から深宇宙ミッションに至るまで、幅広いアプリケーションに向けて強力かつ柔軟な選択肢を提供しています。MPUポートフォリオには、シングルコアおよびマルチコアの各種製品に加え、SOM (System-on-Module)やSiPソリューションも含まれており、設計の複雑さの低減、開発期間の短縮、サプライチェーンの簡素化に役立ちます。Microchip社のMPU製品の詳細はウェブページ（https://www.microchip.com/en-us/products/microprocessors）を参照してください。

開発ツール
SAM9X75D5Mは、MPLAB(R) X IDE(統合開発環境)およびMPLAB Harmonyソフトウェア フレームワークに対応しており、FreeRTOS(R)、Eclipse ThreadX(R)、ベアメタル ソフトウェアを含む複数のRTOS向け開発を可能にします。 魅力的なグラフィックス開発には、MGS (Microchip Graphics Suite)（https://www.microchip.com/en-us/tools-resources/configure/microchip-graphics-suite）の他、Crank、LVGL、Altia(R)、Embedded Wizard等のサードパーティ製グラフィックス ソフトウェア ツールを利用できます。設計者によるSAM9X75 SiPデバイスの評価を支援するため、SAM9X75 Curiosity LANキット(EV31H43A)（https://www.microchip.com/en-us/development-tool/ev31h43a）も提供しています。

価格と在庫/供給状況
SAM9X75D5M SiP(製品番号: SAM9X75D5M-V/4TBVAO)は本日より受注を開始し、単価は5,000個注文時で9.12ドルです。車載向けの1 Gbitおよび2 Gbitメモリ搭載品は、本日よりサンプル出荷を開始いたします。これらのデバイスは、RTOS環境とLinux(R)環境の両方をサポートします。ご購入または大型メモリ搭載品のサンプル請求については、Microchip社の正規代理店（https://www.microchip.com/en-us/about/global-sales-and-distribution）にお問い合わせ頂くか、Microchip社のオンラインストア（https://www.microchipdirect.com/product/SAM9X75D5M-V/4TBVAO）をご利用ください。

リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください。掲載に許可は不要です。
● アプリケーション画像: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/54689439660/sizes/l

Microchip Technology社について:
Microchip社は、幅広い半導体製品を提供する半導体サプライヤであり、新しい技術を市場投入する際の重要な課題を解決するトータルシステム ソリューションを通じて、革新的な設計をより簡単に実現する事に尽力しています。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、コンセプトの創出から完成までの設計プロセス全体にわたってお客様をサポートします。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で優れた技術サポートとソリューションを提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト(www.microchip.com)をご覧ください。

詳細については、以下にお問い合わせください。
Helen Tang (Microchip社): Helen.Tang@microchip.com

配信元企業：マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
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