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2026年11月9日
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「半導体蒸着成膜装置の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、半導体蒸着成膜装置のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場規模と成長見通し
世界の半導体蒸着成膜装置市場は、2025年に22億7,900万米ドルと評価され、2032年には34億2,200万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は5.5％と見込まれており、化合物半導体、パワー半導体、光電子デバイス、先端半導体パッケージングなどの需要拡大を背景に、市場の成長が期待されています。
半導体蒸着成膜装置は、真空環境下で固体材料を加熱・蒸発させ、その蒸気を半導体ウェハーや基板の表面に凝縮させて薄膜を形成する装置です。主に電子ビーム蒸着方式と抵抗加熱蒸着方式が採用されています。
装置は、真空槽、蒸発源、材料容器、基板保持機構、真空排気装置、温度制御装置、膜厚監視機構、自動搬送装置などで構成されています。アルミニウム、金、銀、チタン、ニッケル、クロムなどの金属薄膜形成に利用されています。
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市場成長を支える主要要因
市場成長の主要因は、化合物半導体、パワー半導体、高周波電子部品、発光素子、光電子デバイス、微小電気機械システムなどへの投資拡大です。
これらの製品では、電極、金属接点、反射膜、裏面電極、配線構造などを形成するため、高純度で均一な金属薄膜が必要です。特に、炭化ケイ素や窒化ガリウムを使用したパワー半導体では、表面および裏面への金属膜形成が重要な製造工程となっています。
また、高周波部品や光電子デバイスでは、金やアルミニウムなどを使用した多層電極構造への需要があります。
真空蒸着技術は、方向性のある成膜、低いプラズマ損傷、厚い金属膜の形成などに適しており、特定の半導体製造工程で重要な役割を果たしています。
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技術革新と装置の高度化
半導体蒸着成膜装置は、従来の手動式バッチ処理装置から、自動搬送や高度な工程制御を備えた装置へと進化しています。技術開発では、蒸発源のデジタル制御、膜厚の連続監視、成膜速度の安定化、基板回転機構の高度化、異物発生の抑制などが重視されています。
電子ビーム蒸着方式では、複数の材料容器を使用した多層膜形成や、イオン補助処理、工程中の状態監視などの技術が導入されています。また、薄型ウェハーや接合済み基板など、破損しやすい材料を安定して処理する技術も重要です。
Evatec AGは、研究用途から量産用途まで対応する蒸着装置を展開し、基板の自動搬送や高度な工程制御への対応を進めています。
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製品分類と用途別市場
市場は、蒸着方式、生産能力、対応ウェハー寸法、用途によって分類されています。蒸着方式別では、抵抗加熱蒸着装置、電子ビーム蒸着装置、誘導加熱蒸着装置、その他に区分されています。
電子ビーム蒸着装置は、高融点材料の蒸着や高純度薄膜の形成に適しており、高性能製品分野で重要な位置を占めています。一方、抵抗加熱蒸着装置は、比較的単純な構造と柔軟な運用が特徴です。
生産能力別では、研究開発・実験室用装置、試験生産用装置、量産用装置、その他に分類されています。
対応ウェハー寸法別では、150ミリメートル以下、200ミリメートル、300ミリメートル、300ミリメートル超、パネル基板対応装置を対象としています。用途別では、ロジック半導体、メモリー半導体、パワー半導体、化合物半導体、微小電気機械システム・センサー、光電子半導体、先端パッケージングなどに分類されています。
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サプライチェーンと製造工程
半導体蒸着成膜装置のサプライチェーンは、主要部品・材料供給、装置設計・製造、販売・導入支援、半導体製造工程への組込みによって構成されています。
上流工程では、真空槽、真空ポンプ、真空バルブ、圧力計、電子ビーム発生装置、抵抗加熱源、材料容器、電源装置、水冷装置、基板加熱装置、搬送機構、膜厚測定装置などが供給されています。
成膜材料には、高純度のアルミニウム、金、銀、チタン、ニッケル、クロムなどが使用されています。
中流工程では、真空システム設計、蒸発源の開発、基板移動制御、自動化、工程条件の設定、安全管理機能の統合などが行われます。装置の販売後も、設置、工程認証、部品交換、真空槽清掃、ソフトウェア更新、改修、保守などが重要な事業となっています。
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地域別市場動向
アジア太平洋は、化合物半導体、発光素子、パワー半導体、高周波電子部品、先端パッケージングなどの製造拠点が集中する主要需要地域です。日本は、真空装置、電子材料、特殊半導体製造技術に強みを持っています。中国では、パワー半導体、化合物半導体、光電子デバイス、先端パッケージング関連の生産能力拡大が進んでいます。
台湾や韓国では、半導体パッケージング、高周波部品、光電子機器、特殊半導体工程などで需要が形成されています。
北米では、化合物半導体、光電子技術、航空宇宙向け電子機器、量子技術、大学研究などが重要な需要分野です。
欧州では、パワー半導体、自動車用半導体、センサー、光電子技術、専門研究用途を中心に市場が形成されています。
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競争環境と主要企業
世界市場では、真空装置メーカー、薄膜形成装置メーカー、半導体製造装置メーカーなどが競争しています。
主要企業には、Ferrotec Temescal Systems、Evatec AG、ULVAC, Inc.、Denton Vacuum, LLC、Showa Shinku Co., Ltd.、Polyteknik AS、PLASSYS Bestek、CHA Industries、AJA International, Inc.、Angstrom Engineering Inc.、Kurt J. Lesker Company、PVD Products, Inc.、Intlvac Thin Film Corporation、Semicore Equipment, Inc.、Torr International Services LLC、Moorfield Nanotechnology Ltd.、Korvus Technology Ltd.、Kenosistec S.r.l.、Blue Wave Semiconductors, Inc.、CreaTec Fischer & Co. GmbH、SANVAC Inc.、Korea Vacuum Tech Co., Ltd.、KOREA KIYON、SKY Technology Development Co., Ltd.、Shenyang Nice-Tech Co., Ltd.、Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd.、Dynavac、Hind High Vacuum Co. Pvt. Ltd.、Vacuum Techniques Pvt. Ltd.、Milman Thin Film Systems Pvt. Ltd.などが含まれます。
企業間競争では、蒸発源の安定性、膜厚均一性、異物管理、基板搬送能力、自動化、工程再現性、技術支援などが重要です。
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市場課題と今後の展望
市場拡大における主な課題は、成膜均一性の確保、材料利用効率、設備費用、工程管理の複雑化、他の薄膜形成技術との競争です。真空蒸着は方向性の強い成膜方式であるため、深い溝や複雑な三次元構造への均一な膜形成には制約があります。
また、蒸発材料の一部が真空槽内部に付着するため、材料利用効率の改善が求められています。高価な貴金属を使用する場合には、材料回収や再利用も重要です。
今後は、広帯域ギャップ半導体、光電子集積回路、微小発光素子、量子デバイス、先端パッケージングなどの分野で成長機会が期待されています。本レポートは、2021年から2032年までの市場規模、販売数量、平均販売価格、製品種類別動向、用途別需要、地域別市場、主要企業の競争状況を分析しています。
さらに、市場の成長促進要因、制約要因、主要原材料、販売経路、競争構造を検討し、製品開発、設備投資、販売戦略、地域展開に必要な市場情報を提供するものです。
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目次
第1章 市場概要
● 1.1 製品概要と調査対象範囲
● 1.2 市場推計の前提条件と基準年
● 1.3 製品タイプ別市場分析
o 抵抗加熱式蒸着装置
o 電子ビーム蒸着装置
o 誘導加熱式蒸着装置
o その他
● 1.4 生産能力別市場分析
o 研究開発・実験室用装置
o パイロット生産用装置
o 量産用装置
o その他
● 1.5 ウエハーサイズ別市場分析
o 150ミリメートル以下対応成膜装置
o 200ミリメートル対応成膜装置
o 300ミリメートル対応成膜装置
o 300ミリメートル超対応成膜装置
o パネル単位成膜装置
● 1.6 用途別市場分析
o ロジック半導体
o メモリー半導体
o パワー半導体
o 化合物半導体
o 微小電気機械システム・センサー
o 光電子半導体
o 先端パッケージング
o その他
● 1.7 世界市場規模と予測
o 消費額比較（2021年・2025年・2032年）
o 世界販売数量と平均価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業概要
● 2.1 Ferrotec Temescal Systems
● 2.2 Evatec AG
● 2.3 ULVAC, Inc.
● 2.4 Denton Vacuum, LLC
● 2.5 Showa Shinku Co., Ltd.
● 2.6 Polyteknik AS
● 2.7 PLASSYS Bestek
● 2.8 CHA Industries
● 2.9 AJA International, Inc.
● 2.10 Angstrom Engineering Inc.
● 2.11 Kurt J. Lesker Company
● 2.12 PVD Products, Inc.
● 2.13 Intlvac Thin Film Corporation
● 2.14 Semicore Equipment, Inc.
● 2.15 Torr International Services LLC
● 2.16 Moorfield Nanotechnology Ltd.
● 2.17 Korvus Technology Ltd.
● 2.18 Kenosistec S.r.l.
● 2.19 Blue Wave Semiconductors, Inc.
● 2.20 CreaTec Fischer & Co. GmbH
● 2.21 SANVAC Inc.
● 2.22 Korea Vacuum Tech Co., Ltd.
● 2.23 KOREA KIYON
● 2.24 SKY Technology Development Co., Ltd.
● 2.25 Shenyang Nice-Tech Co., Ltd.
● 2.26 Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd.
● 2.27 Dynavac
● 2.28 Hind High Vacuum Co. Pvt. Ltd.
● 2.29 Vacuum Techniques Pvt. Ltd.
● 2.30 Milman Thin Film Systems Pvt. Ltd.
● 各社の企業情報、主要事業、蒸着成膜装置の製品・サービス
● 販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
● 最近の事業展開と最新動向
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第3章 メーカー別競争環境
● 3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
● 3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
● 3.3 メーカー別平均販売価格
● 3.4 2025年の市場シェア分析
o 売上高別メーカーシェア
o 上位3社および上位6社の市場占有率
● 3.5 企業別事業展開分析
o 地域別、製品タイプ別、用途別
● 3.6 新規参入企業と市場参入障壁
● 3.7 企業合併、買収、提携、協業動向
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第4章 地域別消費分析
● 4.1 地域別世界市場規模
o 販売数量、消費額、平均価格（2021～2032年）
● 4.2 北米市場の消費額
● 4.3 欧州市場の消費額
● 4.4 アジア太平洋市場の消費額
● 4.5 南米市場の消費額
● 4.6 中東・アフリカ市場の消費額
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第5章 製品タイプ別市場分析
● 5.1 製品タイプ別世界販売数量
● 5.2 製品タイプ別世界消費額
● 5.3 製品タイプ別世界平均価格
● 分析対象期間：2021～2032年
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第6章 用途別市場分析
● 6.1 用途別世界販売数量
● 6.2 用途別世界消費額
● 6.3 用途別世界平均価格
● 分析対象期間：2021～2032年
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第7章 北米市場分析
● 7.1 製品タイプ別販売数量
● 7.2 用途別販売数量
● 7.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o 米国の市場規模と予測
o カナダの市場規模と予測
o メキシコの市場規模と予測
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第8章 欧州市場分析
● 8.1 製品タイプ別販売数量
● 8.2 用途別販売数量
● 8.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリアの市場規模と予測
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第9章 アジア太平洋市場分析
● 9.1 製品タイプ別販売数量
● 9.2 用途別販売数量
● 9.3 地域別市場規模
o 地域別販売数量と消費額
o 中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアの市場規模と予測
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第10章 南米市場分析
● 10.1 製品タイプ別販売数量
● 10.2 用途別販売数量
● 10.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o ブラジルの市場規模と予測
o アルゼンチンの市場規模と予測
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第11章 中東・アフリカ市場分析
● 11.1 製品タイプ別販売数量
● 11.2 用途別販売数量
● 11.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカの市場規模と予測
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第12章 市場動向分析
● 12.1 市場成長を促進する要因
● 12.2 市場成長を制約する要因
● 12.3 市場の主要動向と将来展望
● 12.4 業界の五つの競争要因分析
o 新規参入企業の脅威
o 供給業者の交渉力
o 購入者の交渉力
o 代替製品の脅威
o 既存企業間の競争
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第13章 原材料と産業バリューチェーン
● 13.1 主要原材料と主要メーカー
● 13.2 製造コストの構成比率
● 13.3 半導体用蒸着成膜装置の製造工程
● 13.4 産業全体の価値連鎖分析
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第14章 流通チャネル別出荷分析
● 14.1 販売チャネルの構造
o 最終需要家への直接販売
o 販売代理店経由の販売
● 14.2 主要販売代理店の分析
● 14.3 代表的な顧客と需要先
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第15章 調査結果と結論
– 世界市場調査の主要結果と総括
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第16章 付録
● 16.1 調査方法
● 16.2 調査手順とデータ情報源
● 16.3 免責事項
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【半導体蒸着成膜装置について】
半導体蒸着成膜装置とは、金属や化合物などの成膜材料を真空環境下で加熱・蒸発させ、半導体ウェーハや基板の表面に薄膜を形成する製造装置です。主に物理気相成長法（PVD）の一種である真空蒸着法を利用し、蒸発した材料を基板表面に堆積させることで、電極膜、配線膜、光学薄膜、機能性薄膜などを形成します。半導体デバイスの高性能化、小型化、高集積化を支える重要な製造設備です。
半導体蒸着成膜装置の主な特徴は、高純度な薄膜形成、精密な膜厚制御、多様な材料への対応、比較的低温での成膜が可能なことです。高真空環境で成膜することで不純物の混入を抑制し、均一で高品質な薄膜形成を目指します。また、蒸着速度、基板温度、真空度などを調整することで、用途に応じた膜厚や薄膜特性を制御できます。一方、複雑な三次元構造への均一な成膜や、材料の利用効率などには課題があります。
装置の種類には、抵抗加熱式蒸着装置、電子ビーム蒸着装置、分子線エピタキシー（MBE）装置などがあります。抵抗加熱式は、加熱ボートやヒーターで材料を蒸発させる方式で、金属薄膜の形成などに使用されます。電子ビーム蒸着装置は、電子ビームによって材料を局所的に加熱する方式で、高融点金属や酸化物などの成膜に適しています。MBE装置は、超高真空環境で原子や分子を供給し、高品質な結晶薄膜を精密に成長させる装置です。
主な用途は、半導体集積回路、パワー半導体、化合物半導体、光電子デバイス、MEMS、各種センサーなどの製造です。特に、金属電極、コンタクト層、反射膜、機能性薄膜などの形成に活用されます。また、LED、レーザーダイオード、太陽電池、光通信部品などの製造工程でも使用されます。
近年は、人工知能（AI）、5G・6G通信、電気自動車、再生可能エネルギー関連機器の普及に伴い、高性能な半導体製造技術への需要が拡大しています。今後は、膜厚均一性の向上、成膜材料の利用効率改善、生産工程の自動化、省エネルギー化などが進み、先端半導体製造を支える重要な技術として発展が期待されています。
■レポートの詳細内容はこちら
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